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XPF600C型偏光熔点仪
 
一、仪器的主要用途和特点
    XPF600C型透射偏光熔点测定仪是地质、矿产、冶金、石油化工、化 学纤维、半导体工业以及药品检验等部门和相关高等院校的高分子...等专业最常用的专业实验仪器。可供广大用户作单偏光观察，正交偏光观察，锥光观察以及显微摄影，来观察物体在加热状态下的形变、色变及物体的三态转化。
    本系统广泛应用于高分子材料、聚合物材料等化工领域，适用于研究物体的结晶相态分析、共混相态分布、粒子分散性及尺寸测量、结晶动力学的过程记录分析、液晶分析、织态结构分析、熔解状态记录观察分析等总多研究方向。
   偏光显微熔点测定仪XPF600C系统汇集了光电、模式识别、精密加工、图象学、自动控制、模量学等总多研究领域的当前领先技术，多年研究开发的结果，在国内享有绝对领先.本仪器的具有可扩展性，可以接计算机和数码相机。对图片进行保存、编辑和打印。
二、系统数字性
   XPF600C型偏光熔点仪系统是将精锐的光学显微镜技术、先进的光电转换技术、尖端的计算机成像技术和精密的温控技术完美地结合在一起而开发研制成功的一项高科技产品。可以在计算机上很方便地观察不同温度下的偏光效果图像，并对偏光图谱进行分析,处理,还可输出或打印偏光图片。
三、仪器的主要技术指标
1.显微镜技术参数:

名称

规格

总放大倍数：

40X---630X

无应力消色差物镜

4X/0.1

10X/0.25

25X/0.40

40X/0.65 弹簧

63X/0.85 弹簧

目镜

10X 十字目镜

10X 分划目镜

试片

石膏 1λ 试片

云母 1/4λ 试片

石英楔子试片

测微尺

0.01mm

滤色片

蓝色

带座目镜网络尺
  

移动尺

移动范围 30mm×40mm

镜筒

三目观察


2.熔点仪技术参数:

热台组成

性能

显微精密控温仪

在 20倍物镜下工作温度可达到最高300 ℃ 、温度运行程序全自动控制；温度程序段由用户自行设定， 30段温度编程，循环操作，能准确反映设定温度、炉芯温度、样品的实际温度。每段设定起始温度，及在该段内可维持时间，升温速率可调、精度 ± 0.3 ℃、记忆点读数

显微加热平台

可以随载物台移动、工作区加热面积大、透光区域可调、工作区温度梯度低于± 0.1
 *起始温度室温
 *工作区加热使用面积至少 1X1厘米
 *工作区温度梯度不超过 ± 0.1
 *透光区域 2mm以上，可调
 *显示温度与实际温度误差不超过 ± 0.2
 *热台可以随载物台移动
 在加热状态下最高可使用 20倍物镜

注意： 熔点测定（温度超过100度时，25X的物镜工作距离
太近，容易损坏镜头，请选用长工作距离的物镜25X、40X的物镜）
四、系统组成
1、偏光显微镜 2、适配镜 3、摄像器(CCD) 4、采集卡 5、计算机（选配)
五、选购件：
1、150万像素成像器
2、偏光显微镜分析软件
4、100X无应力消色差物镜（带浸油1瓶）
 
 

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