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热镶嵌料
 

   热镶嵌料系列适用国内、外各种型号、规格的镶嵌机。使用保边型热镶嵌料,您将不会为您的样品的边缘发生倒边而烦恼。所有金相镶嵌料系列产品,均针对金相试样的特点,选用特殊材料和特殊添加剂制作而成。在镶嵌后与样品结合牢固紧密,与样品边缘不易产生缝隙,从而避免各种外来干扰。

 

品名

颜 色

适用对象

特 征

热镶嵌料

黑 色

和样品结合紧密,边缘要求不倒边的样品

磨去速度慢

红 色

适用于粉末冶金等带空隙样品

细节分明

黑 色

适用于导电样品如:用于电镜、电解抛光

导电

绿 色

异性试样

细节分明

透 明

对检查部位、尺寸、层深等有要求的样品

透明,磨去速度快

白 色
日常制样使用
磨去速度快
透 明

镶嵌料可溶解除去,适用样品需回收的样品

可溶解,透明

包装:500g/2.5kg/25kg

 
镶嵌料
 

冷镶王:—真正的“三无”产品:无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料!“冷镶嵌王”属国内独创,不到十分钟即可镶嵌完毕,快速方便。适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所,节省设备投资和能耗,同时您将再也不会担心样品因回火而软化或者因加热而发生内部组织变化。
水晶王:镶嵌后,镶嵌材料就象水晶般完全透明。适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。
环氧王:属环氧树脂类,冷镶嵌料硬化后具有良好的透明性;不仅能满足各种无机材料样品的镶嵌;由于其在固化过程中,发热少,温度低,可用于有机材料样品,如线路板等样品的镶嵌;
同时,它的良好流动性使样品内的孔洞和裂缝充满树脂,它非常适合空隙样品。当和 真空镶嵌机 配套使用时,镶嵌材料将能完全填充样品内的微孔洞和极细缝隙

品名

颜色

适用对象

特 征

冷镶王

白色

对热敏感的材料或无镶嵌机的场所

快速方便(10分钟固化),无需加热、加压,无需镶嵌机

水晶王

透明
也适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业 价格低,经济实用 固化时间:30分钟

环氧王

透明
发热少,温度低,可用于有机材料样品当和 真空镶嵌机配套使用时,镶嵌材料将能填充样品内的微孔洞和极细缝隙 属环氧树脂类 固化时间:约3小时
   
镶模具
 

品名

适用对象

图片

圆形硅胶模具

内径Ф20mm,总高度:22mm,内部有效高度18mm,厚度4mm
内径Ф25mm,总高度:22mm,内部有效高度18mm,厚度4mm
内径Ф30mm,总高度:22mm,内部有效高度18mm,厚度4mm
内径Ф40mm,总高度:26mm,内部有效高度21mm,厚度5mm
内径Ф50mm,总高度:30mm,内部有效高度24mm,厚度6mm
配合冷镶嵌料,可反复使用

方形硅胶模具

内部尺寸方形55×20×22mm(长×宽×高), 厚度5mm
内部尺寸方形70×40×22mm(长×宽×高), 厚度5mm
内部尺寸方形100×50×22mm(长×宽×高),厚度5mm
配合冷镶嵌料,可反复使用

硬塑料模具

内径Ф25mm,内部高度20mm, 厚度1.5mm, 白色,
内径Ф30mm,内部高度25mm ,厚度2.5mm, 白色,
内径Ф32mm,内部高度27mm, 厚度2.0mm, 蓝色,
材料:POM, 硬塑料,带底盖,可反复使用
 
 
 

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